Leiterplatten-Lexikon
Das Leiterplatten-Lexikon enthält zahlreiche deutsche und englische Fachbegriffe und Abkürzungen aus dem Bereich der Leiterplattentechnik, Elektronikfertigung, Normen und Qualitätssicherung. Bei englischen Fachbegriffen und Abkürzungen sind meist auch die deutschen Übersetzungen enthalten.
Begriff | Definition |
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SBU | Sequential Build-up = sequenzieller Lagenaufbau (Leiterplatte) |
SCM | Supply Chain Management |
TS | Abkürzung für 'Technische Spezifikation'. |
UFP | Ultra Fine Pitch |
UPV | Unacceptable Process Variation |
V | Voltage; Kurzzeichen für Spannung Volt; Einheit der elektrischen Spannung |
VDA | Verband der Automobilindustrie Website: http://www.vda.de/ |
WEEE | Abkürzung für Waste of Electrical and Electronic Equipment deutsch: Elektro- und Elektronikgeräte-Abfall Die 203 in Kraft getretene EU-Richtlinie 2002/96/EG soll zur Reduktion von Elektronikschrott beitragen. |
XCP | Universal Mesurement and Calibration Protocol Vom ASAM e.V. im Jahr 2003 standardisiert Mess- und Kalibrierprotokoll. |
ZVEI | Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. |
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